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NVIDIA, TSMC y SK Hynix son las empresas de chips más poderosas del planeta. Ninguna puede permitir que alguna de las otras caiga
NVIDIA domina el mercado global de los chips para inteligencia artificial (IA) con una cuota que durante los últimos tres años ha oscilado entre el 80 y el 94%, según FourWeekMBA. Su liderazgo se sostiene sobre un hardware muy competitivo y un ecosistema de software en el que CUDA (Compute Unified Device Architecture) tiene un rol esencial. Esta tecnología aglutina el compilador y las herramientas de desarrollo utilizados por los programadores para desarrollar su software para las GPU de NVIDIA.
No obstante, la compañía liderada por Jensen Huang tiene un socio fundamental: TSMC. NVIDIA diseña los chips para IA y este fabricante de semiconductores taiwanés, el mayor del planeta con una cuota global cercana al 60%, los produce. Su férreo liderazgo es el resultado de su tecnología punta y su titánica capacidad de producción. TSMC tiene muchos clientes importantes, como AMD, Qualcomm, MediaTek o Broadcom, entre muchos otros, pero gracias al auge de la IA NVIDIA se ha consolidado como su segundo mejor cliente solo detrás de Apple.
Presumiblemente TSMC está a punto de empezar a fabricar GPU de 2 nm para NVIDIA, pero esto no es lo único que este fabricante de chips va a hacer por uno de sus mejores clientes. Y es que esta compañía taiwanesa ha decidido poner en marcha un plan de expansión de cinco años de duración de su capacidad de fabricación de circuitos integrados empleando su tecnología de empaquetado avanzado CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Según Beth Kindig, de la consultora I/O Fund, esta tecnología acaparará entre el 50 y el 60% del mercado en 2025 frente al 15% que sostuvo durante 2024.
La sinergia de estas empresas es indiscutible
La elevada demanda de las GPU para IA con microarquitectura Blackwell de NVIDIA es en gran medida la responsable de la puesta en marcha de este plan. La compañía liderada por Jensen Huang podrá responder mejor a las necesidades de sus clientes y verá cómo se incrementa su competitividad en una fase en la que DeepSeek y otras compañías chinas representan un desafío. En marzo de 2024 TSMC anunció oficialmente que estaba construyendo dos plantas de empaquetado CoWoS en la localidad de Chiayi, alojada en el sur de Taiwán.
No obstante, esto no es todo. También barajaba la opción de poner a punto una planta más especializada en esta tecnología de empaquetado avanzado en Japón, presumiblemente en la isla de Kyushu, en la que esta compañía está construyendo actualmente dos plantas de producción de semiconductores de vanguardia. En cualquier caso, hay algo más. Y es que las plantas de Chiayi estarán capacitadas para trabajar, además de con el empaquetado CoWoS, con las tecnologías avanzadas InFO y SoIC (System on Integrated Chips).
La sinergia de NVIDIA y TSMC es indiscutible, pero esta receta requiere un tercer ingrediente: SK Hynix
Es evidente que TSMC quiere cubrirse bien las espaldas y mirar hacia el futuro para evitar que su capacidad de producción pueda verse amenazada por un cuello de botella. Un apunte interesante: actualmente el empaquetado CoWoS está siendo utilizado con los chips Instinct MI250 de AMD y con las GPU A100, H100, H200, B100 y B200 de NVIDIA, así como en sus derivados. La revisión utilizada en estos dos últimos chips, los B100 y B200, se conoce como COWOS-L. Antes de que concluya este año TSMC será capaz de procesar nada menos que 60.000 obleas al mes empleando su tecnología de empaquetado avanzado.
La sinergia de NVIDIA y TSMC es indiscutible, pero esta receta requiere un tercer ingrediente: SK Hynix. Este fabricante surcoreano de chips de memoria lidera el mercado de las memorias HBM (High Bandwidth Memory) que trabajan codo con codo con las GPU para IA con una autoridad impactante. Su cuota de mercado roza el 70%, de modo que el 30% restante se lo reparten Samsung y Micron Technology. Tras ellas pisan cada vez más fuerte los fabricantes chinos de chips de memoria Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) y CXMT (Changxin Memory Technologies).
A finales de 2024 SK Hynix aprovechó la celebración de un foro de innovación organizado por TSMC para dar a conocer su dominio de la fabricación de las memorias HBM. Según la propia SK Hynix su proceso MR-MUF, que, a grandes rasgos, es una tecnología que hace posible un apilamiento más rápido de la DRAM en comparación con el proceso TC-NCF que utilizan otras compañías, le ha permitido alcanzar una eficiencia 8,8 veces más alta que la de Samsung y Micron. Esto significa, sencillamente, que fabrica sus chips HBM mucho más rápido que sus principales competidores.
SK Hynix está fabricando a gran escala memorias HBM3E de 12 capas mientras Samsung y Micron tienen problemas con su producción
Como podemos intuir, la velocidad a la que una compañía que se dedica a fabricar semiconductores es capaz de producir sus circuitos integrados condiciona profundamente su competitividad. Es evidente que una mayor eficiencia le permitirá abastecer con más garantías a sus clientes, especialmente en un mercado al alza como el de las memorias HBM. Además, SK Hynix está fabricando a gran escala memorias HBM3E de 12 capas mientras Samsung y Micron tienen problemas con su producción. En cualquier caso, tanto Samsung como SK Hynix están trabajando ya en el desarrollo de las memorias HBM4 con el propósito de catapultar su competitividad.
Aquí es, precisamente, donde aparece NVIDIA. SK Hynix anunció en octubre de 2024 que tenía la intención de entregar los primeros chips de memoria HBM4 a sus clientes durante la segunda mitad de 2025. Sin embargo, Jensen Huang le pidió que adelantase la entrega. Lo confirmó Chey Tae-won, el presidente de SK Group, por lo que es una información absolutamente fiable. ¿Por qué requiere NVIDIA con tanta urgencia los chips HBM4? Sencillamente debido a que necesita respaldar sus chips para IA más capaces con las memorias de mayor rendimiento y eficiencia energética disponibles. Y en este terreno SK Hynix tiene actualmente la sartén bien agarrada por el mango.
Imagen | TSMC
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ya lleva más de 672 metros
La tuneladora ‘Mayrit’ lleva ya sus primeros meses de operación bajo el subsuelo de Madrid con el objetivo de ampliar la Línea 11 de Metro. La gigantesca máquina ya ha dejado atrás los primeros 672,6 metros de galería desde la futura estación de Comillas y, según los datos que ha hecho públicos la Consejería de Vivienda, Transportes e Infraestructuras compartidos por El Debate, confirman que la máquina está ya tomando bastante brío.
Cifras de avance. En menos de dos meses de actividad, Mayrit ha extraído 46.676,2 metros cúbicos de tierra, tal y como afirman desde el medio, el equivalente a llenar unas 19 piscinas olímpicas. Además, ya se han colocado 389 de los 3.076 anillos de hormigón que terminarán por revestir los 5.227 metros de túnel previstos entre Comillas y Conde de Casal. Cada anillo está formado por siete dovelas, las piezas romboidales que se fabrican en Noblejas, Toledo, en una planta específicamente levantada para esta obra.
Cómo se gestiona la tierra extraída. La tuneladora arranca el terreno con su rueda de corte y la tierra viaja por una red de cintas transportadoras que se van alargando a la par que avanza la máquina. Esas cintas atraviesan el interior de lo que será la estación de Comillas hasta llegar a la superficie, donde la tierra cae en un foso con capacidad para 8.500 metros cúbicos. De ahí, varias retroexcavadoras la cargan en una flota de unos 150 camiones que se encargan del traslado final.
Todo ese material extraído se está utilizando para restaurar media docena de explotaciones mineras y hasta un vertedero abandonado.
El arranque. El primer mes de trabajos fue más lento de lo normal porque la máquina estaba todavía en fase de ajuste. Esos primeros 200 metros se hicieron con Mayrit en rodaje. A partir de ahora, según las previsiones de la propia consejería, la tuneladora debería moverse entre los 400 y los 500 metros mensuales, en torno a 15 metros diarios, trabajando las 24 horas del día y los siete días de la semana.
La próxima parada. La previsión de la Consejería es que el tramo entre Comillas y Madrid Río, de 1.114 metros, esté terminado el próximo mes de junio. Cuando Mayrit llegue allí, se detendrá unas dos semanas para que los operarios le puedan realizar una revisión técnica. Después continuará hacia Palos de la Frontera, Atocha y, finalmente, Conde de Casal, el punto final del recorrido y sede del futuro intercambiador.
El director general de Infraestructuras de Transporte Colectivo de la Comunidad de Madrid, Miguel Núñez, calcula que la excavación completa llevará entre 13 y 14 meses, lo que sitúa el final de la perforación en torno a mayo o junio de 2027.
Material a mansalva. Para completar este tramo de túnel se necesitarán 32.000 toneladas de acero, 210.000 metros cúbicos de hormigón y más de 25.000 dovelas. Tal y como cuentan desde El Debate, en la fábrica de Noblejas trabajan 50 operarios que producen 42 dovelas al día, equivalentes a seis anillos completos, que se trasladan a Comillas en vehículos preparados para soportar hasta 38 toneladas de peso. La inversión de esta fase supera los 740 millones de euros y el avance global de las obras ya rebasa el 50%.
Un proyecto mayor. Toda esta operación es solo una pieza de un puzzle mucho mayor. La futura Línea 11 será ‘la gran diagonal’ de Madrid, un tramo de 33,5 kilómetros desde Cuatro Vientos hasta Valdebebas, con 20 estaciones que conectarán puntos clave como Atocha, el aeropuerto, el Hospital Zendal o el futuro circuito de Fórmula 1 en Ifema. Cuando esté terminada, se espera que recorrer Madrid de punta a punta sin pasar por el centro pueda llevar en torno a una hora y seis minutos. La inversión total del proyecto supera los 2.500 millones de euros y las obras se ejecutarán por fases hasta 2031.
Imagen de portada | Comunidad de Madrid
En Xataka | Madrid se acaba de convertir en la punta de lanza de una transformación tecnológica en Europa: los robotaxis
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el nuevo material de la NASA que permitiría fabricar recursos directamente allí
A la Luna, y al espacio en general, hay que viajar ligero de equipaje. Cada kilogramo extra supone un gasto enorme de combustible. Por eso, lo ideal es obtener la mayor cantidad posible de recursos directamente en el lugar de destino. El polvo lunar, conocido como regolito, puede ser una buena fuente de metales para construcción y oxígeno para la obtención de combustible y soporte vital. Sin embargo, para obtener todo esos materiales habría que fundir la roca.
El resultado es algo parecido a la lava, que corroe buena parte de lo que encuentra a su paso. No se puede llevar a cabo el proceso dentro de cualquier recipiente u horno; pero, por suerte, un equipo de científicos de la NASA ha encontrado el material ideal para encapsular la roca fundida.
6 meses de pruebas. Los descubridores de este nuevo material pasaron 6 meses investigando sustancias candidatas para obtener un material que resista la corrosión del polvo lunar fundido. Pasado ese tiempo, encontraron algo interesante. Al mezclar óxido de escandio con polvo lunar y calentar la mezcla al rojo vivo, se obtuvo un material nuevo. Lo compararon con una lista de más de un millón de materiales analizados por rayos X y la composición no se correspondía con ninguno de ellos. Era totalmente novedoso y, según vieron después, sus propiedades eran ideales.
Análisis de propiedades. Puesto que estaban ante una nueva sustancia, estos científicos decidieron analizar sus propiedades químicas desde cero. Así, se puede ver no solo sus ventajas, sino formas de optimizarlas aún más. Una vez completado dicho análisis, procedieron a realizar una mezcla de ocho componentes básicos de óxidos, incluido el de escandio, con regolito lunar. La reacción se puso en marcha al someter la mezcla a 1.593ºC. La mezcla inicial es un polvo rosado que cambia al beige cuando se ha completado la reacción, por lo que resulta muy intuitivo.
Todo ventajas. El material obtenido al calentar el regolito y los óxidos es ideal para fabricar los recipientes en los que se realiza la extracción de metales y oxígeno de la roca lunar. Se ha comprobado que tiene una gran resistencia a la corrosión, pero a la vez mucha estabilidad térmica. Por eso, esa especie de lava no le causaría daños. Por otro lado, es cierto que el escandio es caro, pero no tanto como el platino que se usa normalmente con este tipo de fines. Sería ideal en futuras colonizaciones lunares.
Otras aplicaciones. Este tipo de materiales pueden tener también aplicaciones en ingeniería aeroespacial. Por ejemplo, se puede usar para fabricar recubrimientos para motores de reacción, ya que también es un material más ligero, menos denso y mejor aislante que los recubrimientos que se usan normalmente. Estos motores alcanzan temperaturas altísimas, por lo que es importante recubrirlos para evitar que se sobrecalienten o que quemen otras partes de las aeronaves.
SpaceX, por ejemplo, ha usado blindajes en cada uno de los motores de Starship en las versiones anteriores. En la versión 3 se ha optimizado el sistema de tuberías externas y se ha insertado un sistema de protección térmica en los propios motores. Sea como sea, está claro que este tipo de recubrimientos son esenciales. Contar con un material con tantas ventajas resultaría muy útil también en este ámbito.
Imagen | NASA
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Mañana en Prime Video, una serie con un Nicolas Cage soberbio de la que ya se dice es la mejor propuesta de Marvel en años
Nicolas Cage estuvo a punto de ponerse el traje de Superman a mediados de los noventa, en una producción de Tim Burton que Warner Bros. que se canceló cuando el rodaje ya era inminente. Décadas después, dos estimables películas de ‘Ghost Rider’, un cameo animado en ‘Spider-Man: Un nuevo universo’ y un brevísimo guiño multiversal en ‘The Flash’ como el Superman que nunca fue son su curriculum como actor con capa y/o máscara. ‘Spider-Noir‘ llega a Prime Video este 27 de mayo y nos hace soñar con un Cage desatado que devuelva algo de dignidad a la exhibición de mediocridades en la que se ha convertido el cine de superhéroes.
La serie no es un spin-off de las películas del Spiderverso, aunque Cage pusiera voz a Spider-Man Noir en la mencionada ‘Un nuevo universo’. Está basada en los cómics de la línea Marvel Noir de 2009, que reubicó a personajes clásicos del sello en un universo alternativo de entreguerras. En esta versión, Cage interpreta a Ben Reilly (no Peter Parker, como en los tebeos originales), un investigador privado que acaba convertido en un superhéroe al que llaman La Araña. El apodo bebe de los héroes que inspiraron a Stan Lee en la creación de los primeros superhéroes de la editorial.
Prime Video ha lanzado la serie en dos formatos visuales, “Authentic Black and White” y “True-Hue Full Color”, es decir, blanco y negro al estilo años treinta y colores vibrantes y con un punto artificial. Es una decisón insólita que, dicen sus responsables, no es gratuita: ninguna de las dos es la “principal”, ambas se han calibrado y pensado para que funcionen de forma completa y autónoma. La de color, concretamente, ha buscado el efecto de una película en blanco y negro coloreada artificialmente.
‘Spider-Noir’ goza de un espectacular 92% en Rotten Tomatoes, una de las mejores puntuaciones para cualquier propiedad de la franquicia Spider-Man de imagen real. Ya se habla de ella como una de las mejores series del año, y de la interpretación de Cage, perdido a veces (solo a veces) en los últimos años entre productos que no merecen su talento, como una de las aportaciones más excéntricas y estimulantes al MCU.
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